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扩散焊是指将工件在高温下加压，但不产生可见变形和相对移动的固态焊方法。扩散焊特别适合异种金属材料、耐热合金和陶瓷、金属化合物、复合材料等新材料的接合，尤其是对熔焊方法难以焊接的材料，扩散焊具有明显的优势，日益引起人们的重视。

氢气炉可用于特殊合金、陶瓷材料、贵金属材料等在保护气氛下进行烧结、热处理、熔化与浇铸。可为特种陶瓷、电子陶瓷、结构陶瓷、功能陶瓷、压电陶瓷、磁性材料、粉末冶金、稀土材料、 PTC 材料、三基色荧光粉、抛光粉、金属热处理等行业提供1400 ℃温度范围的各种加热条件。

1300 ℃还原炉采用全不锈钢 SUS304 结构，密封效果好，可通氢气，氮气，氩气或其他惰性气体。可真空状态下使用，真空度为 100Pa~10KPa 。控制系统可采用仪表控温或触摸屏系统。采用 PLC 控制，安全可靠。安全系统采用二级防护装置，一种电子超压保护防护，另一种为机械式安全防爆阀门。确保炉体安全可靠。

氢气炉炉体采用全不锈钢 SUS304 结构，密封效果好，可通氢气，氮气，氩气或其他惰性气体。可真空状态下使用。控制系统可采用仪表控温或触摸屏系统。采用 PLC 控制，安全可靠。

热诱导化学气相沉积是用于各种电介质,半导体和金属材料的保护涂层的沉积的有力方式，无论是单晶，多晶，无定形或外延状态上或大或小的形态。典型的涂层材料包括热解碳，碳化硅，氮化硼。通过使用合成前体，涂层非常纯净并目满足半导体工业的典型要求，根据工艺参数，可以有多种层厚度，从单个或几个原子层到厚度从10纳米到数百微米的固体保护层或功能层，以及厚度达100微米的单片部件，甚至高达数毫米。